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Récemment, j’ai fais un petit post sur mes essais de soudure par refusion qui n’étaient pas très concluants. Hé bien les choses ont changées et le résultat est maintenant absolument parfait.

La soudure CMS (Composant Monté en Surface) est devenu un jeu d’enfant. Par ailleurs, cette technique est très peu onéreusement et ne demande que peu de matériel. Il faut en tout et pour tout :

  • une seringue de pâte d’étain (SnPB)
  • un pincette de précision
  • un four

Pour les différentes étapes :

  1. On commence par appliquer de petites quantités de pâte d’étain sur les pads (zones de contact CMS).
  2. On dépose et on ajuste les composants CMS.
  3. On place le typon dans le four, on allume celui-ci à 200°C et on attend que l’étain se liquéfie et remonte sur les composants par capillarité. Une fois ce changement d’état effectué, ou compte jusqu’à 10 et on ouvre le four (en coupant le chauffage bien sur).

Quelques petites astuces tout de même :

  • Pour la pose des composants, je préfère les laisser tomber sur la pâte à quelques millimètres de distance. En effet, si l’on tremble, ne serait-ce que légèrement en descendant sur le composant, on étale et on tartine la pâte un peu partout…
  • Pour ajuster le composant, je préfère tapoter SUR le composant avec un léger brossage dans une direction plutôt que de chercher à pousser latéralement le composant. En tapotant, le composant ne bouge que très légèrement dans une direction et il est plus facile à ajuster.
  • Il faut parfois enlever les petites boules d’étain qui restent entre deux pads (cf. dernière photo).
  • Pour ma pâte d’étain, je ne prends pas de la “Lead free” (sans plomb). Pour le prototypage (petite quantité), la soudure au plomb est acceptable elle à l’avantage d’avoir un point de fusion moins élevé que la soudure sans plomb. Il y a plus de marge de manœuvre et on ne risque pas de brûler l’époxy.

Une vidéo serait la bienvenue… Peut-être prochainement.

reflow soldering

Pose des composants avant la soudure au four

Le processus en image :

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